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芯片中端工程师-上海/北京/杭州
60-100万
上海
研究生
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
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接单:1
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模拟设计专家/主管(信号链 高速接口 PLL 射频)北上深杭
80-120万
上海
研究生
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
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封装设计工程师
50-80万
上海
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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资深数字ic设计工程师(ISP)
60-100万
上海
研究生
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
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接单:1
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AI芯片架构师
60-120万
杭州
研究生
5-8年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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PIE工艺整合工程师
20-40万
绍兴
大专及...
不限
HC 6
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后3个月
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植球或SMT设备
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
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先进封装多物理场仿真专家(热应力方向)
30-80万
北京
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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接单:3
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前端设计工程师
30-70万
北京
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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量产测试工程师
40-60万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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模拟ic设计
50-75万
上海
研究生
3-5年
HC 3
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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保证期:入职后6个月
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接单:3
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封装工艺专家/经理
50-80万
武汉
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
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接单:10
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CMP工艺工程师
20-50万
宁波
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
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运动控制工程师
25-50万
北京
研究生
3-5年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
3天前刷新
接单:1
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立即接单
光模块硬件工程师
18-40万
南京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后3个月
一周前刷新
接单:2
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高频工程师
18-30万
泉州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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保证期:入职后3个月
一周前刷新
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CMOS射频电路设计工程师
42-72万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一周前刷新
接单:1
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立即接单
LNA研发工程师
42-72万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一周前刷新
接单:1
推荐:0
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立即接单
高级硬件工程师(模拟方向)
45-75万
杭州
本科
8-10年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
两周前刷新
接单:2
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立即接单
芯片物理实现专家-计算技术
90-130万
北京
研究生
5-8年
HC 14
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一个月前发布
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