1、负责先进封装工艺的的开发与导入； 2、领导团队完成新工艺从概念、实验线验证到大规模量产的全流程导入，制定并优化详细的工艺规格、操作指令及质量控制标准； 3、解决研发过程中的重大工艺异常和可靠性问题，确保工艺稳定性，主导良率提升，持续改进工艺能力； 4、跨部门协调紧密合作，推动整体制造能力的提升。

1、精通封装的全套工艺制程，在凸点制造、芯片贴装、底部填充、塑封等关键环节有深厚的实践经验； 2、本科及以上学历，具备半导体先进封装或晶圆制造行业的工作经验，具备团队管理经验； 3、具备从0到1成功导入或研发先进封装工艺项目的完整经验者优先。