岗位职责 1、负责2D/2.5D/3D芯片封装的热管理分析、热应力/应变分析、焊点可靠性分析以及多物理场耦合仿真分析。 2、参与项目封装方案选型，提供散热方案、材料选型、结构设计优化建议，支撑产品交付。 3、建立并维护封装热应力仿真标准Signoff流程，基于AI辅助开发自动化仿真工具或脚本，提高仿真效率。 4、与封装设计、封测测试等多团队紧密配合，推动仿真驱动的封装设计流程落地。 5、跟踪行业前沿仿真技术与工具，推动仿真方法的创新与应用。

任职要求 1、硕士以上学历，机械工程、材料科学、微电子、工程力学、电子封装技术等相关专业。 2、精通电子热仿真和结构力学仿真工具如Ansys Icepak、Ansys Mechanical、Abaqus、Altair HyperMesh、FloTHERM、Cadence Celsius等，能够独立完成复杂封装结构的热、力仿真分析。 3、8年以上工作经验，3年以上半导体封装热应力仿真仿真经验。有2.5D/3D先进封装仿真、多物理耦合仿真经验者年限可适当放宽。 4、了解先进封装结构（如多层堆叠、异构集成、微互连、高密度互连）的热-力耦合特性。 5、具备良好的问题分析与解决能力，能够独立完成仿真项目并输出有效结论，自驱力强，良好的沟通协作能力。