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封装设计工程师
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50-80万 上海 本科 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 86.4K 一周前发布
JD基本信息
岗位职责
1、先进封装评估与设计(2D/3D Heterogeneous Integration Package，FC+WB Hybrid Package……) 2、SiP Module设计评估 3、传统封装设计(QFN, QFP, BGA) 4、封装wire bonding制图 5、封装成本改善/良率提升研究
任职要求
1、硕士/本科工程相关科系毕业 2、五年以上封装制程相关工作经验 3、熟悉auto-cad/allegro/PCB layout软件操作经验 4、具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
集成电路IC设计
工作城市:
上海，招聘1人，详细地址：闵行浦江
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-80万*14薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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