岗位职责: 1、负责提供光模块及测试系统硬件解决方案; 2、负责为项目整体解决方案提供硬件支持和建议; 3、负责根据硬件方案，完成原理设计、PCB设计、信号仿真、外协沟通、电装调测、图纸输出、资料编写; 4、负责新硬件技术的调研和技术攻关;

1、本科及以上学历，3年相关工作经验; 2、熟悉2D、3D高频信号仿真软件;熟悉2D、3D设计软件;熟悉PCB加工供应链;熟悉光模块生成测试仪器操作使用;熟悉光模块方案设计优先考虑; 3、熟悉数电/模电基本原理;精通单片机等嵌入式硬件开发;精通高频电路设计、信号完整性分析; 4、能够熟练使用电烙铁、热风枪等电装工具;熟练使用万用表、示波器、信号发生器等仪器仪表;熟悉电源、光模块、光耦隔离、WDM、电连接器、光连接器等各种外设应用; 5、热爱技术研究。