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接单数
共 个在招职位
芯片后端工程师
24-36万
苏州
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
10:28刷新
接单：1
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
封装架构师
1-500万
上海
研究生
10年及以上
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
00:10刷新
接单：2
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
flash 模拟设计
30-80万
上海
本科
5-8年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
00:10刷新
接单：1
推荐：1
初筛：0
进面：0
立即接单
PLC硬件工程师
25-36万
成都
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
10:28刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
伺服硬件研发工程师
20-30万
珠海
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
10:27刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
PM
25-35万
深圳
本科
5-8年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
02:43刷新
接单：15
推荐：17
初筛：6
进面：2
立即接单
嵌入式软件测试中高级工程师
25-45万
深圳
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
02:52刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
嵌入式软件工程师
25-35万
深圳
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
1天前刷新
接单：7
推荐：5
初筛：1
进面：0
立即接单
硬件开发工程师
25-50万
深圳
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
5天前刷新
接单：4
推荐：9
初筛：5
进面：0
立即接单
硬件测试工程师（Test Engineer）
20-50万
上海、苏...
本科
3-5年
HC 8
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：通过试用期
两周前刷新
接单：4
推荐：9
初筛：0
进面：0
立即接单
PLC产品经理
25-36万
成都
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
10:28刷新
接单：1
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
伺服软件工程师
24-36万
成都
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
10:27刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
电子电力功率软件工程师
15-60万
西安
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
两个月前刷新
接单：5
推荐：3
初筛：1
进面：0
立即接单
非标机械设计
23-45万
苏州
本科
5-8年
HC 10
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
10:17刷新
接单：11
推荐：19
初筛：10
进面：1
立即接单
高频工程师
18-30万
泉州
本科
3-5年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
一周前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
高级硬件工程师（模拟方向）
40-70万
杭州、成...
本科
8-10年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
四周前刷新
接单：7
推荐：22
初筛：17
进面：4
立即接单
纳米压印研发工程师
20-40万
苏州
本科
5-8年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
5天前刷新
接单：1
推荐：1
初筛：0
进面：0
立即接单
数字后端pr
40-60万
杭州
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
5天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
应用软件工程师（PCI-E板卡开发支持）
50-80万
深圳
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
5天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
先进封装设计工程师（2.5D/3D封装和chiplet）
49-80万
苏州
本科
5-8年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
5天前刷新
接单：4
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
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