1. 主导伺服驱动器硬件架构全流程设计，依据IEC 61800-5-1、GB/T 12668等标准，定义功率拓扑、控制电路等核心方案，输出设计方案书，保障产品满足可靠性、EMC及散热要求；通过仿真与调研评估方案可行性，平衡性能、成本与可制造性，推动硬件集成化设计优化。 2. 负责核心硬件模块详细设计与样机实现，完成原理图、PCB Layout设计，攻克功率器件驱动、高精度采样等关键技术；统筹样机打样与硬件调试，验证回路波形、信号时序等指标，解决设计缺陷并输出调试报告。 3. 主导硬件技术攻关与性能升级，优化参数及方案解决量产、研发阶段核心问题；跟踪前沿器件技术，开展高功率密度等产品预研；输出量产技术文档并提供量产支持，搭建硬件开发标准化体系，赋能团队成长，沉淀技术资产与专利。

1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程及其自动化等相关专业；2年以上伺服驱动器硬件开发经验，主导过至少2款产品从架构设计到量产全流程，精通其工作原理与开发周期；能独立解决复杂硬件问题，具备跨部门协作意识，可适应阶段性加班。 2. 精通伺服驱动器硬件架构及功率拓扑、驱动设计等，熟练用Altium Designer/Cadence Allegro完成原理图与PCB设计，解决信号及电源完整性问题；熟悉IEC 61000系列EMC标准及整改，能熟练使用各类仪器排查硬件故障，精通核心器件选型与应用。 3. 有功率器件在伺服驱动器中应用经验；具备新能源装备、机器人专用伺服、高精度机床等细分场景开发经验；拥有伺服驱动器硬件安全设计相关经验者优先。