**********************
芯片设计工程师
  • 收藏职位
  • 分享职位
30-100万 杭州 本科 不限 招聘 10 人 预计佣金 125.5K 1天前刷新/2天前发布
72小时新发 HC多
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1.负责DPU及网络加速芯片的前端及后端全流程设计开发; 2.参与芯片架构定义与模块划分,完成核心IP/模块的RTL代码编写与自测; 3.主导时序分析、功耗优化与面积优化(PPA),确保芯片性能指标达标; 4.协同验证、封测及底层软件团队,完成芯片整机联调与量产导入。
任职要求
任职要求: 1.电子、微电子等相关专业本科及以上学历,经验5年及以上,具备扎实的数字电路设计基础; 2.熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 等硬件描述语言,具备独立编码与仿真能力,熟悉主流 EDA 工具链; 3.熟悉 ASIC 设计流程,对综合、布局布线、时钟树结构(CTS)有深入理解; 加分项:有高速接口(PCIe/Ethernet)、缓存一致性设计、网络报文处理或数据流加速芯片设计经验者优先。 薪资待遇:面议
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
集成电路IC设计
工作城市:
杭州,招聘10人,详细地址:浙江省杭州市余杭区五常街道西溪八方城12幢
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
不限
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-100万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
技术面两轮
视频面试:
可以接受
为你推荐