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芯片架构专家
100-150万
北京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:入职后3个月
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接单:5
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Sram全定制电路设计师
30-50万
苏州
研究生
0-3年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
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封装热设计专家
30-80万
北京
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
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SQE工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:入职后6个月
1天前刷新
接单:1
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封装设计工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
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后端设计工程师
30-70万
北京
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
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先进封装产品工程师
25-50万
北京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
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保证期:入职后6个月
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接单:1
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FC研发工艺工程师
25-40万
北京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:入职后6个月
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接单:1
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立即接单
DP研发工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:入职后6个月
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AI-ISP
65-90万
上海
本科
5-8年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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模拟电路设计工程师-资深
50-80万
株洲
博士
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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数字eda验证
40-80万
上海
本科
8-10年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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高级硬件工程师(模拟方向)
45-75万
杭州
本科
8-10年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
两周前刷新
接单:2
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DRAM接口工程师(数字)-杭州/上海/深圳/北京
60-100万
杭州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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两周前发布
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立即接单
资深Noc总线工程师-杭州/上海
60-100万
杭州
研究生
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
三周前发布
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立即接单
高级编译器开发工程师-杭州/上海
50-100万
杭州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
三周前发布
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芯片物理实现专家-计算技术
90-130万
北京
研究生
5-8年
HC 14
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一个月前发布
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立即接单
IC设计
42-60万
上海
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
一个月前发布
接单:1
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立即接单
光模块硬件工程师
18-40万
南京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
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接单:2
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立即接单
高频工程师
18-30万
泉州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
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