1 负责半导体湿法工艺(金属剥离、单片清洗、RCA清洗、V槽腐蚀等)； 2 推动硅基材料腐蚀形貌设计、调试，颗粒管控、金属离子管控； 3 负责RCA、单片清洗、金属剥离工艺研发； 4 负责半导体湿法工艺设计及批量生产； 5 负责数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效 6负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范

任职资格 1、精通半导体湿法工艺(金属剥离、单片清洗、RCA清洗、V槽腐蚀等)原理及设备； 2、熟练掌握硅基材料腐蚀形貌设计、调试，颗粒管控、金属离子管控； 3、精通各类RCA、单片清洗、金属剥离等特性及工艺参数； 4、具备半导体湿法工艺设计及批量生产经验； 5、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效； 6、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力。