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PIE
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20-60万 苏州 本科 3-5年 招聘 15 人 预计佣金 54K 5天前刷新/一周前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
必选: 1、晶圆厂过PIE相关经验或者大型封测厂pie经验,硕士2年及以上,本科4年以上(双9等可适当放宽) 2、非学院类院校 加分项: 1、PE出身(在某个工艺段有突出的贡献更佳)目前做pie的人选; 2、晶圆厂pie出身,目前在fabless从事产品或者pie人选 3、有丰富对外经验(对接客户、对接委外供应商等); 4、可以接受夜班 5、大型6/8寸fab出身,并有完整项目经验(华宏宏力、如芯联集成、卓盛微、英诺赛科、和舰等)
任职要求
必选: 1、晶圆厂过PIE相关经验或者大型封测厂pie经验,硕士2年及以上,本科4年以上(双9等可适当放宽) 2、非学院类院校 加分项: 1、PE出身(在某个工艺段有突出的贡献更佳)目前做pie的人选; 2、晶圆厂pie出身,目前在fabless从事产品或者pie人选 3、有丰富对外经验(对接客户、对接委外供应商等); 4、可以接受夜班 5、大型6/8寸fab出身,并有完整项目经验(华宏宏力、如芯联集成、卓盛微、英诺赛科、和舰等)
所属行业:
半导体
职能分类:
其他电子/通信/半导体
工作城市:
苏州,招聘15人,详细地址:苏州工业园区
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-60万*16薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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