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销售经理
25-40万
上海、深...
本科
5-8年
HC 8
迅致直营
反馈快
72小时新发
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
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保证期:入职后6个月
1天前发布
接单:0
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设备集成设计方案工程师
50-100万
上海
研究生
10年及以上
HC 1
迅致直营
72小时新发
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
2天前发布
接单:0
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PCB Layout
18-25万
上海
本科
5-8年
HC 2
反馈快
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
一个月前发布
接单:0
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测试工艺工程师
18-24万
上海
本科
5-8年
HC 3
反馈快
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
一个月前发布
接单:3
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Wi-Fi/蓝牙/内核技术专家
40-70万
上海、杭...
研究生
8-10年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
一个月前刷新
接单:2
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立即接单
硬件测试工程师
18-24万
上海
本科
5-8年
HC 6
反馈快
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后1个月
两周前刷新
接单:4
推荐:12
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立即接单
测端软件开发工程师
20-40万
上海
本科
5-8年
HC 2
反馈快
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后2个月
一个月前发布
接单:0
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立即接单
HAL软件开发工程师
25-40万
上海
大专及...
5-8年
HC 2
反馈快
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后2个月
一个月前发布
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
装配工艺工程师
18-24万
上海
本科
5-8年
HC 3
反馈快
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
一个月前发布
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
客户端开发工程师(Flutter)
20-40万
上海
本科
5-8年
HC 2
反馈快
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后2个月
一个月前发布
接单:1
推荐:1
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立即接单
软件工程师-半导体封装设备厂商
25-50万
上海
本科
0-3年
HC 4
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
三周前发布
接单:0
推荐:0
初筛:0
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立即接单
工艺工程师-半导体封装设备
24-35万
上海
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
三周前发布
接单:5
推荐:6
初筛:0
进面:0
立即接单
电子工程师
18-80万
上海
本科
3-5年
HC 2
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后1个月
一个月前发布
接单:2
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
应用软件开发工程师-数据闭环
15-29万
上海
本科
3-5年
HC 3
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后1个月
一个月前发布
接单:1
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
应用软件开发工程师
15-30万
上海
本科
不限
HC 10
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后1个月
一个月前发布
接单:3
推荐:6
初筛:2
进面:0
立即接单
AI Agent集成开发工程师
25-45万
上海
本科
5-8年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
1天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
软件工程师
20-40万
上海
本科
3-5年
HC 5
反馈快
72小时新发
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
2天前发布
接单:1
推荐:1
初筛:0
进面:0
立即接单
OD经理
49-52万
上海
本科
10年及以上
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
3天前发布
接单:1
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
软件经理-半导体封装设备厂商
40-52万
上海
本科
10年及以上
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一周前发布
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
软件工程师-半导体封装设备
30-50万
上海
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
三周前发布
接单:1
推荐:1
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