一、岗位基本信息（ETCH 工艺） 岗位：ETCH 工艺工程师 / 资深工程师 / 副主管 / 主管（40–43 级） 地点：上海临港 12 寸先进制程（中芯东方） 制程：14nm/7nm / 特色工艺（FinFET、Logic、BCD、HV） 汇报：ETCH 工艺经理 / PIE 经理 下属：40/41 级 0 人；42 级 1–3 人；43 级 3–6 人 二、核心职责（按职级递增） 40 级（工程师 / 高级工程师，P4–P5） 负责导体 / 介质 / 接触孔 / 栅极 / STI蚀刻工艺日常维护与参数监控。 执行DOE、SPC、异常跟线，处理常规量产异常（particle、CD 漂移、剖面不良）。 撰写SOP、BKM、异常报告，配合良率提升与 cost down 项目。 配合量测（CD-SEM、SEM、AFM）完成数据采集与分析。 41 级（资深工程师，P5–P6） 独立负责 ** 单一关键模块（如 HKMG、侧墙、Fin 蚀刻）** 工艺优化与窗口建立。 主导良率专项（defect reduction、CD uniformity、profile control），输出 RCA/8D 报告。 解决电性相关失效（漏流、击穿、接触电阻异常），与 PIE / 设备 / 光刻跨部门协同。 负责 ** 新工艺导入（NPI）** 实验设计、验证与量产转移。 42 级（副主管 / 资深工艺，P6–P7） 带小团队（1–3 人），负责模块排程、任务分配、绩效初评、新人带教。 统筹重点良率项目、重大异常攻关、工艺风险评估。 制定工艺控制计划、FMEA、Cpk 目标，推动标准化与持续改善。 对接PIE、质量、研发、客户，主导技术评审与问题闭环。 43 级（主管 / 工艺小经理，P7） 全面负责ETCH 工艺全模块管理（维护、优化、开发、良率、产能）。 制定团队年度计划、人力预算、资源协调、产能爬坡策略。 主导先进制程（14nm/7nm）ETCH 工艺开发、架构定义、DFM 评审。 负责技术沉淀、专利布局、团队能力建设、跨部门高层对接。

三、任职要求（逐级加码） 学历 • 硕士及以上：微电子、半导体物理、材料、化学、电子工程等相关专业。 • 43 级可放宽：优秀本科 + 8 年以上 ETCH 先进制程经验。 经验 • 40 级：2–3 年 12 寸 FAB ETCH 工艺经验，熟悉 RIE/ICP，有 FinFET/BCD 量产经验优先。 • 41 级：3–5 年 12 寸 ETCH 经验，独立负责过单一模块良率 / 异常项目，熟练 DOE/SPC/RCA。 • 42 级：5–7 年 ETCH 经验，1–2 年带团队，主导过 NPI 或重大良率项目。 • 43 级：7–10 年 ETCH 经验，2–3 年管理经验，熟悉 14nm/7nm ETCH 全流程。 硬技能 • 精通ETCH 原理、CCP/RIE/ICP 机台参数（压力 / 功率 / 气体 / 偏压）、剖面 / CD / 缺陷控制。 • 熟悉FinFET/STI/HKMG/ 侧墙等先进制程 ETCH 结构与失效机理。 • 熟练DOE、SPC、RCA、8D、FMEA、Minitab/JMP。 • 熟练MES、YMS、FAB 系统；英语读写流利，能独立撰写英文报告。 软素质 • 数据驱动、逻辑强、抗压、能轮班 / 夜班、适应无尘室。 • 跨部门沟通强、结果导向、保密意识强。