岗位职责 1. 机台日常运维、故障抢修与预防性保养（核心量产工作） 负责 CMP 整机全模块（抛光头、压力控制系统、浆料输送管路、终点检测 EDP、机械手、真空、冷却流体、气动液压、电控 PLC）日常点检、突发故障快速抢修，定位硬件根源，输出 RCA/8D 分析报告，缩短 MTTR 故障修复时长，提升机台稼动 OEE 与 MTBF 无故障时长。 制定、更新、执行日 / 周 / 月 / 年度 PM 预防性保养计划；完成腔体拆解、耗材更换、压力 / 流量校准、管路密封性测试；完整留存维修、保养台账，搭建内部故障案例库；杜绝 PM 失效、批量生产异常。 依托 FDC、SPC 系统实时监控机台压力、转速、浆料流量、温度、振动等关键设备参数，提前识别硬件漂移、管路堵塞、耗材老化等隐患，主动干预规避晶圆批量缺陷。 2. 新机导入、设备改造与国产化替代项目 参与新产线扩产、新机 RFQ 评估、拆箱进场、装机 SETUP、硬件 Qual 验收，完成设备能力验证，按时移交量产；适配 0.35μm~FinFET 全制程产能需求。 针对 STI、钨、铜互连、低 k 抛光工艺需求，开展机台硬件改造、伺服 / 流体控制程式优化、自动化逻辑升级；联合 IT 优化 MES/AMS/RMS 机台监控报表、报警卡控逻辑。 对接设备原厂，推进抛光头、陶瓷件、管路阀门、过滤器等核心备件国产化验证、上机测试、批量替代落地，完成设备降本 Cost Down 专项。 3. 工艺协同、缺陷改善与良率提升 联动 CMP 工艺 PE、PIE、制造部，排查刮伤、颗粒、去除速率不均、晶圆平坦度偏移、碟形侵蚀等设备类缺陷；调整硬件压力曲线、浆料循环系统，配合 DOE 工艺验证，优化工艺窗口、降低缺陷率、提升 CPK 与良率。 主导设备类持续改善 CIP 项目，量化稼动提升、缺陷下降、耗材节约等改善收益，形成标准化改善方案全厂区推广。 4. 备件耗材管控、成本管控 管理抛光垫、修整器、过滤器、泵体、管路备件库存，优化库存水位；建立零部件寿命数据库，量化耗材损耗与设备状态关联，延长备件使用周期，减少外修支出。 年度梳理设备科室预算、备件消耗台账，落地降本指标，完成年度成本管控任务。 5. 文件标准化、培训与跨部门协同、EHS 安全 编写 / 更新设备维修 SOP、PM 作业指导书 OI、FMEA 失效模式分析、OCAP 管控计划、设备培训教材；定期培训生产线技术员、新人工程师，规范无尘室设备操作流程。 作为 CMP 设备模块技术窗口，对接工艺、厂务、质量、采购、设备供应商，闭环各类设备技术问题。 落实无尘室 ESD、化学品浆料管路、高压流体安全规范；定期开展设备安全隐患排查，全年杜绝安全事故，完成 EHS 整改闭环。 2，新产品导入 NPI 与新工艺开发 配合研发、PIE 完成新节点、新客户样品送样验证；开展 DOE 实验优化抛光压力、转速、浆料流量、抛光时间等工艺参数，拓宽工艺窗口；参与新机台工艺 Qual、工艺极限验证，完成量产移交。 耗材评估与成本改善 抛光垫、研磨液 Slurry、修整器等耗材国产化替代验证；优化耗材更换周期，降低单晶圆耗材成本；建立耗材寿命数据库，量化耗材对良率、平坦度的影响。 良率与缺陷专项改善 主导 CIP 持续改善项目，针对颗粒、刮伤、金属残留、平整度不良等设备 / 工艺耦合缺陷攻关；联动设备、清洗、量测、集成团队，落地改善方案并核算良率、稼动收益。 标准化文档、培训与跨部门协同 编写 / 更新工艺 SOP、FMEA、OCAP、异常处理规范；培训制造技术员、新人工程师；作为工艺窗口对接设备、厂务、质量、客户、供应商闭环问题；输出 COA、客户验证报告。 EHS 与化学品管控 管控研磨液危险化学品使用、废液排放；排查工艺端安全隐患，落实无尘室 ESD、化学品防护规范，零安全事故。

任职要求 （一）基础硬性条件 学历：全日制本科及以上；机械设计、机电一体化、自动化、电气工程、机械电子、微电子、物理等理工科；临港 12 寸先进线、研发优化岗优先硕士学历。 语言：英语四级及以上，可独立阅读设备英文维修手册、电气图纸、厂商技术规格书。 适配要求：能长期适应百级无尘车间作业，接受四二制 / 两班倒夜班轮值，抗压能力强，可长时间拆解重型机台部件。 证书加分：低压电工证、CAD/SolidWorks 机械制图证书、半导体设备培训结业证书。 （二）专业经验分层要求 入门工程师（0~3 年，适配 8 寸成熟产线） 拥有半导体 Fab 设备运维经验，熟悉 CMP 整机机械、流体、气动、电控基础结构；可独立完成日常 PM 保养、常规软硬件故障抢修。 掌握万用表、泄漏测试仪、压力校准仪等维修工具使用，看懂基础电气、流体图纸。 了解 FDC/SPC 基础数据查看，能区分设备硬件异常与工艺异常，配合工艺完成简单参数调试。 资深设备工程师（3~5 年 +，适配 12 寸先进产线） 完整独立运维 AMAT/Ebara/ 华海清科 CMP 设备，可自主处理流体泄漏、抛光头压力漂移、EDP 终点检测失效、机械手定位偏差等复杂疑难故障。 具备新机装机导入、整机硬件改造、备件国产化替代完整项目实操经验，可独立输出改造方案、验证报告、项目效益复盘。 熟练运用 5Why、鱼骨图、8D 问题分析工具，独立主导稼动提升、缺陷改善专项，拥有量化改善成果。 熟悉 FinFET 铜互连、低 k 材料抛光对应的设备适配难点，有先进制程产线经验优先。