1、负责制定芯片生产工艺流程，主要是研发新产品的工艺流程； 2、设计新产品的工艺整合方案，与各研发模块合作解决研发中的技术问题； 3、负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题，进行工艺优化。

任职资格 1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业； 2、5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验； 5、有半导体行业企业工艺整合研发经验者优先。 3. 处理客户反馈并推动问题按期结案。 4. 管理和协调工程团队使工程项目顺利导入，并保持产品稳定生产