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应用开发高级工程师
40-55万
苏州
本科
8-10年
HC 1
SSS
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
一个月前发布
接单：2
推荐：1
初筛：1
进面：0
立即接单
光芯片设计师
60-100万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
SSS
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
00:47刷新
接单：15
推荐：3
初筛：2
进面：0
立即接单
销售经理/客户维护经理 （封装设备）
10-15万
苏州
大专及...
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
7天前刷新
接单：3
推荐：3
初筛：1
进面：0
立即接单
机械设计工程师（半导体分选机）
15-20万
苏州
大专及...
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
一周前刷新
接单：7
推荐：1
初筛：0
进面：0
立即接单
应用开发高级工程师
35-55万
苏州、杭...
本科
8-10年
HC 6
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
一个月前发布
接单：6
推荐：12
初筛：1
进面：0
立即接单
轴流风扇研发经理或高级工程师
25-50万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
00:49刷新
接单：6
推荐：2
初筛：1
进面：0
立即接单
封装设计工程师（CPO）
53-75万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
00:47刷新
接单：5
推荐：4
初筛：1
进面：0
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