1. 负责GaN倒装银镜LED芯片产品、工艺开发及版图设计。 2. 负责产品性能提升、工艺改善、良率提升； 3. 精通倒装芯片结构设计与材料特性，具备银镜结构可靠性及界面优化的专项能力。 4. 负责研发项目规划、设计、执行，定期输出项目进度报告； 5. 专利设计及撰写；

1. 有三年以上LED行业产品及工艺开发经验优先，倒装经验优先； 2. 熟悉半导体器件和半导体材料，具备一定的半导体理论基础； 3. 具备良好的逻辑推理能力、数据分析能力、沟通交流能力，积极主动，有责任心。