1.负责公司硬件产品的整体设计与开发，包括原理图设计、PCB 设计等，确保硬件系统的可靠性、稳定性和高性能。 2.参与新产品的需求分析和技术方案制定，与其他部门协作完成产品从概念设计到量产的整个过程。 3.对现有硬件产品进行持续优化和改进，解决生产过程中出现的硬件相关问题，提高产品质量和生产效率。 4.配合软件工程师完成硬件与软件的联调工作，提供必要的硬件技术支持，确保产品整体功能的实现。 5.负责硬件开发文档的编写和整理，包括设计文档、测试报告、使用手册等，为后续产品维护和升级提供依据。 6.响应上级临时交办工作，对项目中关键问题进行分析并推动改进。

1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业，具有8年以上高速光模块(400G、800G以上)硬件开发工作经验。 2.精通模拟电路、数字电路原理，熟练使用至少一种 EDA 设计工具，如 Altium Designer、Cadence 等进行原理图和 PCB 设计。 3.熟悉常用的微控制器（如 ARM、FPGA 等）的架构和应用开发，有实际项目经验。 4.熟悉DSP芯片调试，比如Broadcom、Marvell、MaxLinear..等知名DSP厂家。 5.具备扎实的硬件调试技能，能够熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器解决硬件问题。 6.有良好的团队协作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力，具备较强的问题解决能力和创新思维。 7.有光模块硬件开发经验或相关通信产品硬件开发经验者优先考虑。