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共 个在招职位
Java开发
8-10万
哈尔滨
本科
不限
HC 5
72小时新发
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后1个月
1天前发布
接单：1
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
光学工程师
15-40万
武汉
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
3天前刷新
接单：11
推荐：4
初筛：0
进面：0
立即接单
国内销售
15-20万
武汉
本科
0-3年
HC 7
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
3天前刷新
接单：24
推荐：9
初筛：4
进面：2
立即接单
中国区 外包交付批量职位-售前/售后/销售/MKT
10-25万
广州
大专及...
不限
HC 99
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
4天前刷新
接单：19
推荐：67
初筛：8
进面：6
立即接单
DOC工程师（业务助理）
9-12万
西安
本科
0-3年
HC 5
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：1
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
存储交付工程师
18-35万
成都
本科
5-8年
HC 5
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：2
推荐：1
初筛：0
进面：0
立即接单
人工智能开发支持工程师
18-35万
成都
本科
5-8年
HC 5
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：3
推荐：4
初筛：0
进面：0
立即接单
无线站点工程师
18-35万
西安
本科
3-5年
HC 5
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：2
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
运营
8-12万
北京、武...
本科
不限
HC 60
反馈快
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后1个月
一个月前发布
接单：22
推荐：35
初筛：5
进面：5
立即接单
非雇员HR
8-11万
安顺
本科
0-3年
HC 40
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
一个月前发布
接单：26
推荐：32
初筛：19
进面：10
立即接单
前端开发工程师
9-10万
北京
本科
0-3年
HC 1
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后1个月
一个月前发布
接单：11
推荐：5
初筛：3
进面：0
立即接单
ATE验证工程师
20-40万
合肥
本科
5-8年
HC 2
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
3天前刷新
接单：1
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
设施运维值班员
6-10万
北京、廊...
不限
0-3年
HC 20
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
3天前刷新
接单：6
推荐：2
初筛：1
进面：0
立即接单
芯片与器件FAE经理-6K佣金
10-20万
武汉
本科
3-5年
HC 5
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
一个月前刷新
接单：9
推荐：32
初筛：9
进面：8
立即接单
Solidworks绘图员
9-10万
上海
大专及...
0-3年
HC 6
72小时新发
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后1个月
3天前发布
接单：4
推荐：9
初筛：0
进面：0
立即接单
芯片与器件FAE经理-7.2K佣金
12-15万
深圳
本科
3-5年
HC 5
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：3
推荐：2
初筛：2
进面：2
立即接单
芯片与器件FAE经理-6.5K佣金
10-13万
武汉
本科
3-5年
HC 4
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：入职后1个月
一个月前刷新
接单：10
推荐：18
初筛：11
进面：10
立即接单
芯片设计/封装设计/封装工艺研发/-南瑞半导体
35-100万
南京
研究生
3-5年
HC 3
72小时新发
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
2天前发布
接单：2
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
RDL高级工艺工程师
30-55万
苏州
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
2天前刷新
接单：8
推荐：5
初筛：1
进面：1
立即接单
工艺工程师
18-22万
苏州
本科
5-8年
HC 1
72小时新发
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
2天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
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