1. 研发战略规划：结合公司发展战略、PCB设备行业技术趋势及市场需求，制定公司中长期研发战略、年度研发计划及产品 roadmap，明确研发方向（重点聚焦PCB核心生产设备的技术升级与新品研发），统筹研发资源配置，确保研发工作与公司IPO目标、业务发展同频，支撑公司核心竞争力提升。 2. 研发团队管理：组建、领导研发团队（包括硬件研发、软件研发、机械设计、工艺研发、测试验证等模块），明确团队及各岗位核心职责，建立完善的研发人员考核、激励、培养体系，提升团队专业能力与执行力，打造高效、创新、协作的研发团队，保障研发项目高效推进。 3. PCB设备研发项目管控：主导PCB设备全流程研发工作，包括新品立项、方案设计、样机试制、测试验证、工艺优化、量产转化等，统筹管控研发项目进度、成本、质量及风险，解决研发过程中的核心技术难题，确保研发产品满足市场需求、行业标准及IPO合规要求，推动产品快速落地并实现规模化生产。 4. 技术创新与突破：关注PCB设备行业前沿技术（如自动化、智能化、高精度控制等）及竞品动态，主导核心技术攻关、专利布局（发明专利、实用新型专利等），推动技术创新与产品迭代，提升产品核心技术壁垒，助力公司在PCB设备领域形成差异化竞争优势，支撑IPO申报相关技术展示。 5. IPO研发相关协同工作：配合公司IPO专项团队及CFO，完成研发相关合规梳理、资料编制及中介机构尽职调查配合等工作，确保研发环节符合IPO监管要求，保障上市筹备顺利推进。 6. 跨部门协同与技术支撑：与生产、销售、质量、采购等部门紧密协同，推动研发成果向生产转化，解决生产过程中出现的技术难题，优化生产工艺，提升生产效率；配合销售部门提供技术支持（如客户需求对接、方案定制、技术答疑等），助力市场拓展；协同质量部门建立研发产品质量管控体系，提升产品可靠性。 7. 行业合规与标准对接：持续关注PCB设备行业相关法律法规、行业标准及技术规范，确保研发工作、产品设计、专利布局等符合国家及行业要求，配合完成IPO研发相关合规核查工作，防范研发环节合规风险。 8. 研发体系搭建与优化：结合公司IPO及规模化发展需求，搭建并持续优化研发管理体系，建立标准化、规范化的研发流程，提升研发效率与质量，支撑公司规范化运营。

1. 学历要求：硕士及以上学历，电子工程、机械工程、自动化、电气工程、材料科学等与PCB设备研发相关专业，具备PCB设备行业相关教育背景者优先。 2. 工作经验：10年以上PCB设备研发及管理工作经验，其中至少5年以上研发总监/研发负责人岗位经验；具备PCB设备研发、生产一体化企业工作经验者优先，熟悉PCB钻孔、蚀刻、曝光等核心设备的研发流程与技术要点；有IPO筹备或上市企业研发管理经验者加分。 3. 核心技术能力：精通PCB设备核心技术（如机械结构设计、电气控制、软件算法、工艺优化等），具备独立主导PCB设备新品研发、核心技术攻关的实战经验；熟悉PCB设备行业技术趋势，能够精准把握研发方向，具备较强的技术创新能力和问题解决能力；掌握专利布局、知识产权保护相关知识，有成功专利申报及技术转化经验。 4. 管理能力：具备优秀的领导力，能够组建、管理规模化研发团队，具备较强的团队建设、目标管理、项目管控能力；具备清晰的战略思维和全局观，能够将研发工作与公司发展战略、业务发展深度结合，推动研发成果落地。 5. IPO协同能力：了解IPO研发相关合规要求，能够配合IPO专项团队完成相关尽职调查、材料编制等工作，有IPO筹备相关经验者优先。 6. 协同与沟通能力：具备良好的跨部门协同能力，能够高效对接生产、销售、财务等部门，推动研发与业务深度融合；具备较强的沟通表达能力、谈判能力，能够对接行业客户、中介机构、监管部门，高效推进各项工作。 7. 职业素养：为人正直、严谨务实，具备高度的责任心、创新意识及抗压能力，认同公司文化，能够适应IPO筹备阶段的工作节奏；具备良好的保密意识和职业操守，重视知识产权保护。 8.加分项：拥有PCB设备相关核心专利者；主导过PCB设备新品从研发到量产全流程者；有半导体设备、电子制造设备研发管理经验者。