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嵌入式软件开发工程师
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
1天前刷新
接单：3
推荐：3
初筛：0
进面：0
立即接单
先进封装设计工程师（2.5D/3D封装和chiplet）
49-80万
苏州
本科
5-8年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
1天前刷新
接单：4
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
湿法工程师　　
30-50万
苏州
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
1天前刷新
接单：3
推荐：6
初筛：2
进面：0
立即接单
数模混合芯片应用工程师
50-80万
无锡、苏...
本科
3-5年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
1天前刷新
接单：1
推荐：1
初筛：0
进面：0
立即接单
硬件测试工程师（Test Engineer）
20-50万
上海、苏...
本科
3-5年
HC 8
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：通过试用期
三周前刷新
接单：4
推荐：9
初筛：0
进面：0
立即接单
EE
20-50万
上海、苏...
本科
3-5年
HC 8
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期：无保证期
三周前刷新
接单：2
推荐：12
初筛：12
进面：9
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