负责伺服驱动器整机硬件方案设计、架构规划，完成功率板、控制板原理图设计、器件选型、BOM 整理及多层 PCB 布局布线工作。 主导功率驱动电路、电流电压采样电路、编码器接口电路、辅助电源、保护电路、EMC 滤波电路等核心模块开发与优化。 完成硬件样机调试、上电验证、性能测试，排查解决电源异常、驱动失效、采样偏差、电磁干扰、温升超标、保护误动作等各类硬件问题。 运用仿真工具完成电路仿真、功率回路仿真、热仿真，配合软件工程师完成 FOC 矢量控制、三环控制等整机联调。 跟进产品安规、EMC、高低温、可靠性等认证测试，输出测试报告，制定整改方案并落地优化。 负责现有伺服产品硬件迭代升级、成本优化、可靠性提升，支撑量产导入，处理生产及客户端硬件相关问题。 编制硬件设计规范、测试标准、工艺文档等研发技术资料，沉淀设计经验。

硕士及以上学历，电力电子与电力传动、电气工程及其自动化、控制工程、电子信息等相关专业。 精通模电、数电、电力电子技术，熟悉永磁同步电机驱动原理、伺服系统控制逻辑。 熟练使用 Altium Designer/Cadence 等硬件设计软件，具备 4 层及以上工控类 PCB 独立设计经验。 熟悉 IGBT、MOSFET、SiC 等功率器件驱动设计，精通采样电路、隔离电路、工业通讯电路设计。 熟悉 EtherCAT、CANopen、RS485 等工业总线硬件电路设计，了解伺服编码器各类接口电路。 具备扎实硬件调试能力，熟练使用示波器、功率分析仪、万用表等测试设备，有伺服驱动器、变频器、电机控制器开发经验优先。 熟悉工控产品 EMC 设计、安规设计及整改思路，有量产项目经验者优先。 做事严谨负责，具备良好问题排查能力、团队协作能力与项目推进意识。