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PE&IE工程师
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10-21万
苏州
大专及以上
0-3年
招聘 1 人
预计佣金
22.7K
09:05发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1.熟悉PCBA生产流程、工装治具的设计及优化、 辅料、包材、产品信息收集整理、内部工艺制作沟通; 2.风险评估(识别、 确认、录入、提交); 3.工装模具制作、验收 、(SMT、波峰、涂敷、分板、压接、 罩板、组装); 新产品报价工时、 包材/运输费用管理; 新厂品试制与新厂品导入等;
任职要求
任职要求: 1.必须深刻理解并真正承担起工程技术人员的使命。 利用经验和技术手段,建立高效甚至防呆的生产工序,杜绝错漏迟,并持续改善,提高效率! 2.理解并贯彻“提炼、固化、传播、传承”的工程理念。 3.透彻理解PCBA的制造原理!并围绕四个核心展开工作。 利用手工或机器,把不同的电子元器件放在电路板对应的位置上,通过焊接使其牢固。放对、放快、焊牢、标识正确是其核心。 4.制作工艺本身更应该有标准作业,以衡量工程技术人员的工作效率和工作质量。 5.把好新产品试制关,重点关注和识别,新产品中出现的新工艺、新器件、新辅料、新设备、新标准以及可制造性。 6.主导、参与各种改善活动,提高安全、质量、效率、降低成本。 7.成为一个严谨、踏实、进取、多能的工匠。
所属行业:
计算机硬件、通信/网络设备、芯片、半导体、集成电路
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:苏州市吴江区江陵街道兴东路
职位要求
学历要求:
大专及以上
工作年限:
0-3年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
10-21万*12薪
薪资福利:
包吃包住,缴纳五险一金(按最低基数缴纳),单休,每个月可有两天换休调休;长白班(早8:00-20:00,中午休息1个半小时) 1–3年:月薪8k-17k.全年12薪;月薪没有加班费(企业需要的)
团队架构
所属部门:
生产车间
下属人数:
不限
部门架构:
-
汇报对象:
车间主任
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
两轮面试:第一轮部门主管,异地可接受视频面试;第二轮总经理
视频面试:
可以接受
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IT互联网技术
电子/通信/半导体
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