精准描述岗位需求： 找一个有3年以上液冷板设计经验，会用热仿真软件（比如Icepak、Fluent），能独立完成液冷板从设计、仿真到样品、测试、量产全流程，还能解决泄漏、腐蚀等问题，专门做AI服务器/GPU相关液冷板研发的人，工作地点在杭州，薪资可谈。 岗位职责 1. 负责AI服务器/GPU服务器液冷板（微通道、钎焊冷板、摩擦焊冷板等）方案设计与开发； 2. 基于传热学、流体力学进行流道结构设计、热阻/压降建模与优化； 3. 使用Icepak/Fluent/ANSYS完成热仿真、流场仿真、结构强度与耐压分析； 4. 制定液冷板热性能测试方案（热阻、流量、压降、泄漏、耐压、高低温可靠性）； 5. 对接供应链与工艺，完成DFMEA、样品试制、小批量验证、量产导入； 6. 对标英伟达MGX、浪潮、曙光等AI算力液冷方案，持续成本与性能优化； 7. 解决研发及量产中泄漏、腐蚀、堵塞、焊接缺陷、热性能不达标等关键问题。

任职要求 1. 本科及以上，热能与动力工程、工程热物理、机械工程、车辆热管理等相关专业； 2. 3年及以上液冷板/冷板研发经验，有AI服务器、IDC数据中心、GPU液冷项目优先； 3. 精通至少一种热仿真软件：Icepak / Fluent / ANSYS / FloEFD； 4. 熟悉微通道冷板、钎焊、摩擦焊、冲压冷板结构与工艺，懂密封、防漏、材料选型； 5. 熟悉液冷系统指标：热阻、流量、压降、耐压、绝缘、防腐、可靠性测试； 6. 有从0到1冷板开发+量产落地经验者优先； 7. 良好的英文文档能力，能对标NVIDIA/AMD/Intel液冷规范优先。 加分项： - 英伟达MGX液冷平台开发经验 - 浸没/冷板耦合液冷系统设计 - 服务器整机热设计、机柜级液冷 - 高功率密度GPU/AI训练集群热管理 - 熟悉3D打印冷板、异形流道、双层流道设计 必须做过如下产品： AI服务器液冷板 、 GPU冷板 、 微通道冷板 、 热设计 、 热仿真 、 Icepak 、 Fluent 、 液冷研发 、 数据中心液冷 、 钎焊冷板 、 摩擦焊冷板 、 热阻测试 、 英伟达MGX 岗位基础要求（性别/学历/年龄/薪资） •性别要求：男女均可 •学历要求：本科及以上 •年龄要求：结合3年以上研发经验，默认25-40岁为宜，可灵活调整 •薪资范围：15K–40K/月 + 年终奖 + 项目奖（专家可谈年薪包） 委托方特殊要求提示 优先挖掘杭州本地及周边1小时圈（上海、苏州、昆山）的候选人，重点关注JD中明确的对标企业（英维克、申菱环境等），不接受仅做风冷、热管、系统集成且无液冷板本体设计经验的候选人，不接受未满足5项硬性门槛的候选人。