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发展部研发高级工程师(通信方向)
20-40万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
11:35刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
芯片后端工程师
24-36万
苏州
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
11:32刷新
接单:1
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
芯片验证工程师
36-60万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
11:33刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
资深芯片设计工程师
36-60万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
11:33刷新
接单:1
推荐:1
初筛:1
进面:0
立即接单
非标机械设计
23-45万
苏州
本科
5-8年
HC 10
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
1天前刷新
接单:11
推荐:19
初筛:10
进面:1
立即接单
纳米压印研发工程师
20-40万
苏州
本科
5-8年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:1
推荐:1
初筛:0
进面:0
立即接单
资深音频产品专家
50-80万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
嵌入式软件开发工程师
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:1
推荐:1
初筛:0
进面:0
立即接单
先进封装设计工程师(2.5D/3D封装和chiplet)
49-80万
苏州
本科
5-8年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:3
推荐:2
初筛:0
进面:0
立即接单
光学高级工程师
50-100万
苏州
博士
不限
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:6
推荐:7
初筛:4
进面:1
立即接单
产品工程经理
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
IC验证
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
IC中端flow实现工程师
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
AI软件工程师/大模型应用工程师
50-80万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
汽车电子MCU虚拟化应用专家
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
硬件系统仿真工程师
50-80万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
FPGA实现工程师
50-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:4
推荐:6
初筛:0
进面:0
立即接单
汽车电子底盘软件方案工程师
50-80万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:1
推荐:2
初筛:0
进面:0
立即接单
刻蚀研发工程师
30-60万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
5天前刷新
接单:1
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
高级封装研发经理
40-70万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一周前发布
接单:1
推荐:1
初筛:1
进面:0
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