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个在招职位
封装设计工程师(CPO)
53-75万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
11:22刷新
接单:5
推荐:4
初筛:1
进面:0
立即接单
SI仿真高级工程师
30-42万
杭州
本科
5-8年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
11:21刷新
接单:1
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
服务器CPU芯片产品经理
50-100万
成都
本科
5-8年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
11:21刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
产品经理
36-54万
深圳
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
11:20刷新
接单:21
推荐:11
初筛:5
进面:2
立即接单
项目总监
24-48万
北京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
11:20刷新
接单:6
推荐:16
初筛:3
进面:0
立即接单
电力电子硬件工程师
33-46万
北京
本科
5-8年
HC 4
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
三周前刷新
接单:6
推荐:7
初筛:1
进面:0
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