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共 个在招职位
硬件工程师
50-70万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
2天前刷新
接单：5
推荐：6
初筛：4
进面：1
立即接单
商用车电磁专家
50-60万
苏州
本科
5-8年
HC 2
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
2天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
电机结构工程师(RPO)
20-40万
苏州
本科
0-3年
HC 20
反馈快
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
2天前刷新
接单：1
推荐：3
初筛：2
进面：0
立即接单
半导体设备研发总监
50-80万
苏州
本科
10年及以上
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
6天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
软件经理（半导体BU）
50-65万
苏州
本科
10年及以上
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
6天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
工艺工程师
12-14万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
7天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
行业销售经理
25-35万
苏州
本科
5-8年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
7天前刷新
接单：2
推荐：3
初筛：0
进面：0
立即接单
变频器结构设计工程师
30-40万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
7天前刷新
接单：2
推荐：2
初筛：2
进面：0
立即接单
有限元分析工程师
15-30万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
7天前刷新
接单：3
推荐：3
初筛：0
进面：0
立即接单
球囊研发工程师/项目经理
15-30万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
7天前刷新
接单：2
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
嵌入式软件工程师
36-52万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
7天前刷新
接单：19
推荐：26
初筛：13
进面：7
立即接单
PIE
20-60万
苏州
本科
3-5年
HC 15
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
7天前刷新
接单：6
推荐：5
初筛：1
进面：0
立即接单
资深电子工程师 – 医疗机器人
55-65万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
7天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
LNA研发工程师
42-72万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
一周前发布
接单：1
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
CMOS射频电路设计工程师
42-72万
苏州
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
一周前发布
接单：1
推荐：1
初筛：1
进面：0
立即接单
升学规划师
40-80万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
一周前刷新
接单：9
推荐：5
初筛：3
进面：1
立即接单
内外饰工程师/主管
12-34万
苏州
大专及...
3-5年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
四周前刷新
接单：21
推荐：17
初筛：12
进面：2
立即接单
硬件处长
40-60万
苏州
本科
10年及以上
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：见具体档位
一个月前发布
接单：1
推荐：2
初筛：2
进面：0
立即接单
华东销售经理
20-40万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后4个月
一个月前刷新
接单：2
推荐：1
初筛：1
进面：1
立即接单
高级封装研发经理
40-70万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
两个月前发布
接单：5
推荐：7
初筛：3
进面：0
立即接单
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