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个在招职位
高级FPGA工程师
40-55万
无锡
本科
5-8年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
09:19刷新
接单:3
推荐:4
初筛:3
进面:0
立即接单
高级硬件工程师
40-55万
无锡
本科
5-8年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
09:19刷新
接单:4
推荐:6
初筛:6
进面:0
立即接单
高温热泵研发工程师
35-45万
南京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
5天前刷新
接单:6
推荐:6
初筛:3
进面:1
立即接单
AME(自动化制造工程师)
25-50万
深圳
本科
5-8年
HC 1
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:通过试用期
5天前发布
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
软件中级工程师
40-70万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:入职后3个月
6天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
硬件中级工程师
35-60万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:入职后3个月
6天前刷新
接单:3
推荐:2
初筛:0
进面:0
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