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个在招职位
服务器电源高级硬件工程师
40-70万
西安
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:3
推荐:4
初筛:0
进面:0
立即接单
主动热控实施工程师
15-24万
无锡
本科
3-5年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
2天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
高级/资深/主任光电芯片与器件工程师
30-60万
武汉
本科
8-10年
HC 6
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后4个月
2天前刷新
接单:3
推荐:2
初筛:0
进面:0
立即接单
封装工艺专家/经理
50-80万
武汉
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:9
推荐:10
初筛:6
进面:0
立即接单
电气设计
20-50万
潍坊
本科
3-5年
HC 8
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后2个月
2天前刷新
接单:5
推荐:5
初筛:2
进面:0
立即接单
嵌入式软件工程师
36-52万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
2天前刷新
接单:19
推荐:26
初筛:13
进面:7
立即接单
汽车电子MCU底层软件开发工程师
50-80万
苏州
本科
3-5年
HC 4
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:4
推荐:5
初筛:0
进面:0
立即接单
汽车电子底盘硬件方案工程师
50-80万
苏州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:2
推荐:2
初筛:0
进面:0
立即接单
FAE工程师
14-15万
上海
本科
0-3年
HC 1
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后2个月
2天前刷新
接单:2
推荐:2
初筛:0
进面:0
立即接单
自动化控制ENG
25-45万
常州
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
2天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
DSP软件工程师(逆变器)
40-90万
广州
本科
5-8年
HC 2
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
3天前刷新
接单:5
推荐:6
初筛:0
进面:0
立即接单
电气工程师(立库)
14-24万
青岛、临...
本科
3-5年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
一周前刷新
接单:1
推荐:1
初筛:0
进面:0
立即接单
电源硬件工程师
30-80万
合肥
本科
不限
HC 10
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
三周前刷新
接单:11
推荐:19
初筛:9
进面:1
立即接单
机器人机载系统软件工程师
20-40万
杭州
本科
不限
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:见具体档位
三周前发布
接单:3
推荐:11
初筛:3
进面:0
立即接单
算法负责人
100-150万
杭州
研究生
10年及以上
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
一个月前发布
接单:5
推荐:4
初筛:0
进面:0
立即接单
AI芯片架构师
50-100万
上海
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一个月前刷新
接单:8
推荐:12
初筛:0
进面:0
立即接单
DSP软件工程师
30-50万
天津
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
一个月前发布
接单:4
推荐:3
初筛:1
进面:0
立即接单
功率硬件工程师
30-50万
西安
本科
5-8年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一个月前发布
接单:6
推荐:6
初筛:0
进面:0
立即接单
充电宝测试工程师
15-25万
福州
本科
0-3年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后3个月
一个月前发布
接单:2
推荐:11
初筛:0
进面:0
立即接单
高级封装研发经理
40-70万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
一个月前发布
接单:5
推荐:5
初筛:2
进面:0
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