1、熟练掌握C++或C#，并熟练应用视觉、运动控制或激光控制，并对高精度平台及算法有深刻理解; 2、管理现有软件及搭建指导软件架构; 3、熟悉激光加工系统控制原理，ACS驱控控制系统以及LCI激光位移台联动控制; 4、引导前瞻型技术及积累，主要方面为视觉、运动控制(板卡)和高精度平台(um级)及算法等; 5、熟悉OpenCV、Halcon、DeepLearning等开源库，基本的数据结构、算法理论，熟悉基本的图像算法; 6、了解设计模式，AP接口设计，掌握基本的调试技巧(例如:断点监视、单元测试等)，可独立完成激光加工系统及相关调制器件集成开发;

1、统招本科及以上，计算机及自动化相关专业; 2、主导过大型项目，有软件框架架构能力，并架构出2款以上软件; 3、5年以上软件管理经验，半导体加工检测行业经验的优先; 4、具备良好的沟通协调能力，有责任心，态度积极、乐观，具有团队协作精神，能吃苦耐劳。