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PQE工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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保证期:入职后6个月
4天前发布
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项目管理总监
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
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SMT研发工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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保证期:入职后6个月
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湿法工艺
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
4天前发布
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数智信息化部门经理
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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接单:2
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FC研发工艺工程师
25-40万
北京
本科
3-5年
HC 1
72小时新发
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
3天前发布
接单:2
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先进封装产品工程师
25-50万
北京
本科
3-5年
HC 1
72小时新发
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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3天前发布
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SQE工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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4天前发布
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封装设计工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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4天前发布
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DP研发工程师
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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4天前发布
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封装热设计专家
30-80万
北京
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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4天前发布
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后端设计工程师
30-70万
北京
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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4天前发布
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运动控制工程师
25-50万
北京
研究生
3-5年
HC 5
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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4天前发布
接单:1
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植球或SMT设备
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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先进封装多物理场仿真专家(热应力方向)
30-80万
北京
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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前端设计工程师
30-70万
北京
研究生
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
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芯片物理实现专家-计算技术
90-130万
北京
研究生
5-8年
HC 14
反馈快
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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一周前发布
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AI芯片架构师 (ChipletD2D方向)
1-500万
北京、上...
研究生
10年及以上
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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保证期:入职后6个月
1天前刷新
接单:15
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