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高级硬件工程师（模拟方向）
45-75万
杭州
本科
8-10年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
5天前刷新
接单：2
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
模拟硬件专家（功率DC方向
45-75万
成都
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
5天前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
系统硬件设计
18-30万
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：通过试用期
一周前发布
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
PCB工程师
30-60万
苏州、合...
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
一周前刷新
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
硬件设计工程师
30-48万
北京
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
一周前刷新
接单：9
推荐：8
初筛：4
进面：0
立即接单
嵌入式软件开发工程师
22-36万
北京
本科
不限
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
一周前刷新
接单：13
推荐：29
初筛：1
进面：0
立即接单
房车空调系统工程师
20-40万
佛山
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
一周前刷新
接单：1
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
电源研发高级工程师（高压电源）
30-60万
广州、西...
本科
5-8年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前刷新
接单：5
推荐：6
初筛：4
进面：0
立即接单
芯片设计工程师
30-100万
杭州
本科
不限
HC 10
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：6
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
封装工艺专家/经理
50-80万
武汉
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
三周前刷新
接单：10
推荐：11
初筛：6
进面：0
立即接单
嵌入式软件工程师
36-52万
苏州
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前刷新
接单：20
推荐：29
初筛：13
进面：7
立即接单
FAE工程师
14-15万
上海
本科
0-3年
HC 1
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后2个月
三周前刷新
接单：2
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
PIE
20-60万
苏州
本科
3-5年
HC 15
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
三周前刷新
接单：7
推荐：6
初筛：1
进面：0
立即接单
DSP软件工程师（逆变器）
40-90万
广州
本科
5-8年
HC 2
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前刷新
接单：6
推荐：6
初筛：0
进面：0
立即接单
储能电气研发总监
60-100万
常州
本科
10年及以上
HC 2
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
三周前发布
接单：2
推荐：1
初筛：1
进面：1
立即接单
机器人硬件结构工程师
30-54万
宁波
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
四周前刷新
接单：4
推荐：2
初筛：0
进面：0
立即接单
光模块硬件工程师
18-40万
南京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
一个月前发布
接单：1
推荐：1
初筛：1
进面：0
立即接单
RFIC芯片研发经理
72-84万
上海
研究生
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
一个月前发布
接单：0
推荐：0
初筛：0
进面：0
立即接单
硬件研发工程师（电机驱动器）
20-30万
南京
本科
3-5年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后3个月
一个月前发布
接单：1
推荐：1
初筛：0
进面：0
立即接单
高级封装研发经理
40-70万
苏州
本科
8-10年
HC 1
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期：入职后6个月
两个月前发布
接单：6
推荐：7
初筛：4
进面：0
立即接单
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