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个在招职位
半导体AOI项目经理(高级)
28-36万
苏州
大专及...
8-10年
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:1
推荐:1
初筛:0
进面:0
立即接单
半导体设备研发总监
50-80万
苏州
本科
10年及以上
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:0
推荐:0
初筛:0
进面:0
立即接单
数模混合芯片应用工程师
50-80万
无锡、苏...
本科
3-5年
HC 3
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
3天前刷新
接单:1
推荐:1
初筛:0
进面:0
立即接单
EE
20-50万
上海、苏...
本科
3-5年
HC 8
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:无保证期
一个月前刷新
接单:3
推荐:26
初筛:26
进面:20
立即接单
硬件测试工程师(Test Engineer)
20-50万
上海、苏...
本科
3-5年
HC 8
HC多
外包
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
预计佣金
保证期:通过试用期
一个月前刷新
接单:5
推荐:10
初筛:1
进面:0
立即接单
AMHS项目经理(高级)
28-42万
苏州
大专及...
10年及以上
HC 1
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
预计佣金
保证期:入职后6个月
2天前刷新
接单:2
推荐:2
初筛:0
进面:0
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