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FC研发工艺工程师
25-40万
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3-5年
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先进封装产品工程师
25-50万
北京
本科
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C#软件开发工程师
25-50万
北京
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3-5年
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财务经理
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北京
本科
5-8年
HC 1
某某某股份有限公司
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图像算法工程师
25-50万
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硬件工程师
25-50万
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PQE工程师
20-50万
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本科
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项目管理总监
20-50万
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本科
3-5年
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SMT研发工程师
20-50万
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3-5年
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某某某股份有限公司
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湿法工艺
20-50万
北京
本科
3-5年
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数智信息化部门经理
20-50万
北京
本科
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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中端工程师
30-70万
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3-5年
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数据中心芯片DDR软件专家-RISCV及生态
90-130万
北京
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5-8年
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高级芯片封装专家
150-200万
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8-10年
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反馈快
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光学工程师
25-50万
北京
研究生
3-5年
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先进封装多物理场仿真专家(热应力方向)
30-80万
北京
研究生
3-5年
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架构算法工程师
50-80万
北京
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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保证期:入职后6个月
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DFT工程师
30-70万
北京
研究生
3-5年
HC 2
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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前端设计工程师
30-70万
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3-5年
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1000-4999人
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芯片物理实现专家-计算技术
90-130万
北京
研究生
5-8年
HC 14
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HC多
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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