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软件开发岗
50-100万
北京
研究生
5-8年
HC 3
迅致直营
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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嵌入式软件开发岗
22-30万
北京
本科
3-5年
HC 2
迅致直营
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某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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聚变堆包层设计(总监/专家级别)
95-150万
苏州
博士
3-5年
HC 1
迅致直营
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某某某股份有限公司
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电机硬件设计
20-25万
南京
本科
3-5年
HC 1
迅致直营
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某某某股份有限公司
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软件TPM岗
40-80万
北京
本科
5-8年
HC 1
迅致直营
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某某某股份有限公司
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1000-4999人
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软件架构--AI
30-40万
北京
本科
5-8年
HC 1
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某某某股份有限公司
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伺服电机软件(算法) 无刷软件(算法)
40-50万
上海
本科
3-5年
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迅致直营
某某某股份有限公司
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光模块硬件工程师
15-25万
淄博
本科
5-8年
HC 1
迅致直营
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某某某股份有限公司
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SMT资深工艺工程师
40-50万
东莞
本科
5-8年
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迅致直营
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某某某股份有限公司
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硬件开发专家
80-100万
杭州
博士
3-5年
HC 1
迅致直营
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某某某股份有限公司
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M-资深通信中间件开发工程师
30-60万
芜湖
本科
5-8年
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资深物理设计工程师
50-120万
北京、上...
研究生
8-10年
HC 2
迅致直营
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1000-4999人
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MES开发工程师
25-35万
芜湖
本科
5-8年
HC 1
迅致直营
某某某股份有限公司
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1000-4999人
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电气开发主任工程师-P7
35-45万
芜湖
研究生
5-8年
HC 1
迅致直营
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1000-4999人
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电气工程师
15-30万
中卫
大专及...
5-8年
HC 1
迅致直营
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某某某股份有限公司
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1000-4999人
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项目质量管理(智能座舱)-DQM
20-50万
惠州
本科
3-5年
HC 10
迅致直营
HC多
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
客户7天内有成单
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3D IC 键合技术专家
35-75万
上海
本科
5-8年
HC 5
迅致直营
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某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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工艺研发工程师-(WET/CMP/TF/封装方向)
25-70万
上海
研究生
3-5年
HC 5
迅致直营
反馈快
某某某股份有限公司
IPO上市
1000-4999人
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工艺整合PIE专家-DF
35-65万
上海
本科
8-10年
HC 5
迅致直营
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某某某股份有限公司
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1000-4999人
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