① 负责硬件系统需求分析与架构设计,协调供应商完成产品设计开发过程中的原理图设计、PCB layout及相关技术文档的编写与评审;
② 主导硬件方案设计与开发,包括但不限于原理图、PCB图、BOM表及软硬件接口文档;
③ 负责飞控机、任务机、电源管理等关键硬件模块的电路设计、仿真、验证与优化工作;
④ 支持硬件调试、测试及系统集成,协助解决开发与测试过程中的技术问题;
⑤ 评估新技术(如AI加速、高速接口、低功耗设计等)的可行性,确保方案符合行业趋势。
任职要求
① 电子工程、通信工程、自动化、计算机科学、测控技术与仪器、机械电子等相关专业;
② 硕士学历,至少5年以上硬件设计相关工作经验;
③ 有固定翼以及旋翼等产品的硬件相关开发经验;有人工智能硬件平台设计经验;
④ 具备系统级硬件架构设计经验,能独立完成芯片选型、关键电路设计(如CPU/FPGA/DSP系统、高速信号、射频、电源管理等),熟悉高速数字电路设计(如DDR、PCIe、SerDes等,掌握低功耗设计方法,优化系统能效(如动态电压调节、电源域管理),掌握EMC理论知识,能指导PCB布局与屏蔽设计,熟练使用EDA设计工具;
⑤ 跨领域技术能力:与软件协作,与结构保证热以及可靠性设计,供应链管理与器件导入替代等工作能力;
⑥ 熟悉硬件测试方法(功能测试、可靠性测试等),能制定测试策略并分析问题;
⑦ 能制定硬件开发流程,编写硬件总体方案与详细电气连接等,能提前识别相关技术风险点并做好规避工作,确保项目的正常推进;
⑧ 擅长定位系统复杂问题并提供相应解决方案;关注硬件技术发展趋势并选取合理的用于实际项目中,推进迭代;熟悉IPD开发流程,有硬件团队管理经验