1. 牵头原理图与PCB设计、评审与把控，确保高密、高速电路的设计质量。主导SI/PI仿真与测试，优化，满足AI算力芯片瞬态高功耗的需求。 2.负责主导业界主流AI计算模组（如NVIDIA Jetson系列、瑞芯微RK3588系列、海思昇腾、高通AI Hub等）的系统级硬件集成与项目管理。 3. 深入理解不同AI模型（CV、NLP、多模态大模型）在端侧部署时对硬件底座的特殊要求（如内存带宽瓶颈、NPU算力利用率等），在硬件设计阶段提供前瞻性支撑。 配合算法团队，在硬件层面上解决AI模型推理过程中的时延、抖动问题；针对AI推理的高负载场景，进行精准的功耗与温升测试，协助制定动态调频调压（DVFS）及散热策略。 4. 独立完成或深度协助团队开展性能压测与标定。

1. 电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历（硕士优先）。 2. 5年以上硬件开发经验，其中至少2年以上完整的AI芯片/模组（算力>=10TOPS）集成及PCBA系统调试经验，有成功量产的AI终端产品落地案例。 3.精通至少一种EDA工具（Cadence OrCAD/Allegro、Mentor或Altium Designer等），具备8层及以上复杂PCB设计及评审经验。 4.具备扎实的电路理论基础，精通CPU/NPU/GPU周边电路设计（DDR、eMMC/SSD、Ethernet PHY、Type-C等）。 5.熟悉Linux操作系统基础，能看懂C/Python代码，能独立修改设备树（DTS）和简单的Shell脚本。 6.熟悉常用通信协议（I2C, SPI, UART, I2S, PCIe）的底层逻辑，能用逻辑分析仪抓包分析协议数据。 7.了解主流端侧AI推理框架（如TensorRT、RKNN、ONNX Runtime等）的运行机制，知道算法工程师在“调优”时硬件工程师需要配合做什么。