1.负责晶圆切割（Wafer Saw）工艺的开发、优化与维护，提升切割质量与生产效率； 2.主导刀轮切割参数（主轴转速、进给速度、刀轮压力、冷却流量等）制定与验证，确保切割道质量（崩角、裂纹、分层、正面/背面崩缺等）满足量产标准； 3.快速响应并分析切割品质异常（如崩角超标、芯片侧裂、正面残铝、背面剥落、刀痕异常等），输出8D报告并推动闭环改善； 4.主导新物料/新刀轮/新蓝膜/新划片带的评估与导入，降低综合成本； 5.对接NPI，参与新产品切割可行性评估，设计切割方案并支持小批量转量产； 6.制定工艺规范（SOP）、控制计划（CP）及FMEA，培训操作员与技术员； 协同设备工程师进行划片机（特别是DISCO、ADT机型）的工艺验收与异常排查； 7.推动切割良率持续提升，主导工艺实验与数据统计分析（SPC、DOE）。 任职要求

1.学历：全日制大专及以上学历，微电子、机械、材料、自动化等相关专业； 经验：5年以上晶圆切割（Wafer Saw）工艺经验，其中至少3年专注于刀轮切割； 2.专业能力： 对晶圆切割机理（应力、崩角形成机制、刀轮磨损、冷却润滑影响）有深刻理解； 能独立分析并解决崩角、侧崩、背面剥落、裂片、正面划伤等常见及疑难切割异常； 3.精通DOE、SPC、FMEA、8D等工程工具； 行业背景：必须具有国内头部封测厂（如长电科技、通富微电、华天科技、矽品、日月新等）工作经验； 4.设备背景（优先项）： DISCO（DFD6361/DFD6340等）划片机工艺经验者优先； ADT（7000系列等）划片机工艺经验者优先； 5.熟练使用显微镜、轮廓仪、推拉力机等切割相关检测设备； 具备较强的数据敏感度和报告撰写能力，能独立面对客户审核与异常汇报。 加分项 有QFN/BGA/LGA封装产品切割经验； 熟悉多刀切割、双主轴切割、超薄晶圆（<100μm）或大尺寸晶圆（12寸）切割工艺；