**********************
软包技术研发经理/主管/工程师(急)
  • 收藏职位
  • 分享职位
20-50万 无锡 大专及以上 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 55.4K 1天前刷新/一个月前发布
迅致直营 反馈快
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1、编制印刷、复合、分切、制袋的工艺指示单; 2、编制各工序的标准操作规范(原辅材料、工艺参数和设备参数要求) 3、解决生产现场的技术难题和质量问题; 4、跟踪订单,保证工艺参数的正确并不断改进; 5、新工艺、新技术、新设备的应用推广; 6、维护ERP系统中的BOM信息的正确性和时效性; 7、组织和实施成本节约、工艺改善等项目
任职要求
任职要求:1、大专及以上学历,高分子材料、印刷工程、包装工程等相关专业背景优先; 2、具有五年以上软包装技术研发工作经验,2年以上管理经验; 3、熟悉印刷、复合、分切、制袋等工艺和设备; 4、掌握彩印软包装相关技术; 5、能吃苦耐劳、具有较强的交流沟通能力。
所属行业:
化工
职能分类:
其他生产/制造/研发职位
工作城市:
无锡,招聘1人,详细地址:江阴
职位要求
学历要求:
大专及以上
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-50万*13薪
薪资福利:
工程师年薪20万以内,主管20-30W左右,研发经理:50W左右。工程师和主管按12.5薪,经理13薪。额外有项目奖金。
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
HR-研发总监-总经理
视频面试:
可以接受