无硅体系配方开发与攻关： 主导丙烯酸酯等非硅基导热界面材料（TIM）的研发工作。针对高功率芯片、光模块及先进封装等高端场景，开发兼具高导热、低挥发、无硅油析出及优异电绝缘性能的导热片与导热凝胶产品。 前沿技术探索与网络构建： 跟踪国内外非硅基导热材料的前沿技术，解决非硅基材料常见的耐温性差、柔韧性差等行业痛点，持续提升材料综合传热性能。 全流程研发与工艺转化： 统筹新产品从立项、实验室配方设计、中试放大到规模化量产的全生命周期管理。制定并优化生产工艺路线与作业指导书（SOP），解决高填充体系下的分散、脱泡及涂布等量产工艺难题。 测试验证与失效分析： 建立并完善非硅基材料的性能评估体系。主导产品的热学、力学及环境可靠性测试，针对客户端应用异常开展根本原因分析并提供闭环解决方案。 团队管理与技术赋能： 组建并培养高效的新材料研发团队，建立内部技术培训与知识沉淀机制。作为核心技术枢纽，联动销售、生产、质量等部门，提供定制化热管理解决方案，并主导知识产权布局与专利规避设计。

教育背景： 本科及以上学历，高分子材料、应用化学、材料科学与工程等相关专业；有丙烯酸酯压敏胶、丙烯酸酯树脂合成或者非硅导热材料开发经验者优先。 核心专业技能： 精通非硅基树脂体系，尤其是丙烯酸酯体系的合成、交联固化机理，熟练掌握高导热填料（如氮化硼、氮化铝、氧化铝等）的表面改性、级配填充及分散工艺； 熟悉ASTM D5470、ISO 22007-2等国内外热管理材料测试标准，能熟练操作流变仪、DSC/TGA、热导率测试仪等表征设备； 工作经验： 3年以上热界面材料（TIM）研发经验，具有3M、德莎、回天、康达、长兴材料等知名企业丙烯酸酯压敏胶研发经验者优先考虑。 综合素质与管理能力： 具备出色的项目管理能力（熟悉NPD/APQP流程），能熟练运用FMEA等工具把控研发风险；逻辑思维严密，抗压能力强；具备优秀的跨部门协同沟通能力与英语读写能力，能无障碍查阅海外前沿文献与技术规范