一、岗位职责 1. 系统架构设计：负责SST固态变压器整机系统方案设计、技术指标拆解，定义功率、控制、软件、结构等子系统架构与接口规范，统筹整机系统设计落地。 2. 拓扑研发与仿真：主导SST主电路拓扑选型、优化及创新，基于MATLAB/Simulink、PLECS等工具完成系统建模、稳态/暂态仿真、损耗及热仿真分析。 3. 功率器件应用设计：负责SiC MOSFET、IGBT等功率器件选型、应力、损耗及结温分析，完成器件串并联均压均流设计，制定器件降额应用规范。 4. 核心技术攻关：解决多模块并联均流、高压绝缘、EMC电磁兼容、高频串扰振荡等关键技术难题，牵头样机疑难故障定位与技术攻关，管控研发风险。 5. 产品化与技术预研：制定硬件设计、测试标准化规范，推进产品模块化、平台化设计；跟踪宽禁带器件、数字孪生等前沿技术，开展技术预研与专利布局。 6. 整机调试与验证：统筹样机调试、功率回路及磁件优化，完成开关损耗、栅极波形、短路能力、dv/dt/di/dt、温升、效率等全项测试，验证器件与系统性能边界及可靠性。 7. 技术平台建设：搭建SST器件选型库、高频驱动平台、设计及测试标准体系，输出完整原理图、BOM、设计文档及失效分析报告。

二、任职要求 1. 基础条件：40岁及以下，电气工程相关专业硕士及以上学历，5年以上SST或中高压大功率变流器系统架构设计经验，可熟练阅读英文技术资料。 2、核心技能 ① 拓扑技术：精通SST三级拓扑、DAB/CLLC、CHB/MMC等主流拓扑原理，熟练掌握软开关、高频谐振变换技术。 ② 器件与仿真：精通SiC、IGBT器件开关特性、短路特性及安全工作区，可独立完成器件应力校核、损耗结温计算、串并联应用设计；熟练使用PLECS、Simulink等仿真工具。 ③ 驱动与硬件设计：熟练掌握光耦/磁耦/数字隔离驱动架构，精通驱动电阻优化、米勒钳位、DESAT保护等电路设计，具备10kHz-500kHz SiC高频驱动设计经验。 ④ 高频PCB与EMC：深刻理解高频dv/dt、串扰、振荡机理，掌握功率与驱动回路低杂散PCB布局、地分离、屏蔽隔离设计方法。 ⑤ 测试与问题排查：熟练使用示波器、功率分析仪、高低压探头等设备，可独立完成双脉冲测试、波形分析及复杂故障定位；熟悉IEC/GB行业标准，具备热管理、高压绝缘、EMC统筹设计能力。 三、其他要求：逻辑严谨，具备独立方案论证、技术攻关能力；沟通协调、文档撰写能力良好，抗压性强，有责任心和创新思维。具备大功率SST完整项目研发经验、SiC高频应用、液冷设计、数字孪生相关经验优先。