负责 WET、CMP、TF 薄膜、封装任一 / 多模块新工艺开发、参数调试、良率提升与工艺标准化。 跟进工艺试产、验证，定位并解决量产 / 研发过程中的工艺异常、缺陷、性能问题。 开展工艺实验、数据分析、方案迭代，输出实验报告、工艺规范及技术文档。 对接设备、制程、品控、制造等团队，协同推进项目落地与技术迭代。 跟踪行业前沿工艺技术，完成工艺改良、降本增效等专项工作。

学历：全日制统招硕士，微电子、材料、半导体、物理、化工、电子信息等相关专业。 经验：2 年及以上半导体 WET/CMP/TF 薄膜 / 封装方向实际工艺研发 / 现场工艺工作经验，只需其中之一的经验即可，熟悉对应工艺流程、设备与关键参数。 技能：掌握对应模块基础理论、常用分析方法，能独立设计实验、分析数据、排查工艺问题。 能力：具备良好问题解决能力、沟通协作能力，能适应半导体工厂研发工作节奏。 优先：有大厂先进制程、新工艺导入、良率改善项目经验者优先。