职位编号 J20260709153427121323
装调工程师反馈快HC多外包
10-20万武汉市深圳市大专及以上0-3年招聘 50 人预计佣金 2.2K9月8日 11:41刷新/7月9日 15:59发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
*代招公司北京科锐国际人力资源股份有限公司(求职者与该公司签定劳动合同，到客户公司工作)
必要条件:制造业相关背景 有精密设备装调、装配经验
优先条件:大专学历
目标公司/行业:制造业相关
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、参与半导体设备的精密装调工作，确保设备性能符合预期标准；
2、能够读懂SOP，基于SOP开展装机作业；
3、进行设备调试和故障排查，优化设备运行状态；
4、编写相关技术文档和报告，记录验证过程和结果；
任职要求
1、2年及以上精密装机经验，有洁净间工作经验优先，制造业相关经验；
2、具备良好的沟通能力和团队协作精神；
3、身体健康，能够适应一定的工作强度；
所属行业:半导体/芯片/集成电路、其他制造业
职能分类:装配工程师
工作城市:
深圳，招聘30人，详细地址：深圳龙岗平湖星光园区武汉，招聘20人，详细地址：武汉化合物半导体基地九龙湖街51号
职位要求
学历要求:大专及以上·统招
工作年限:0-3年
薪资福利
年薪范围:10-20万 12薪
薪资福利:12薪+年终奖
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:线上二轮面试