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20-30万 上海、苏... 本科 5-8年 招聘 8 人 预计佣金 9K 03:54发布
72小时新发 HC多 外包
JD基本信息
岗位职责
任职要求: 1.本科及以上学历,机械工程、工业工程、自动化或相关专业优先 2.8年以上制造工程相关经验,其中至少3年以上团队管理经验; 3.精通CAD/UG软件和办公软件 4.英语能作为工作语言 岗位职责: 1.负责新工艺、新材料、新设备的引入和推广应用; 2.负责建立部门管理制度并组织实施; 3.精通工艺流程设计和优化方法; 4.熟悉工装夹具设计和制造; 5.了解材料特性和处理工艺 6.熟悉质量工具(SPC、FMEA、APQP、PPAP等) 7.具备质量问题分析和解决能力
任职要求
任职要求: 1.本科及以上学历,机械工程、工业工程、自动化或相关专业优先 2.8年以上制造工程相关经验,其中至少3年以上团队管理经验; 3.精通CAD/UG软件和办公软件 4.英语能作为工作语言 岗位职责: 1.负责新工艺、新材料、新设备的引入和推广应用; 2.负责建立部门管理制度并组织实施; 3.精通工艺流程设计和优化方法; 4.熟悉工装夹具设计和制造; 5.了解材料特性和处理工艺 6.熟悉质量工具(SPC、FMEA、APQP、PPAP等) 7.具备质量问题分析和解决能力
所属行业:
消费电子
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:01上海,招聘1人,详细地址:01深圳,招聘1人,详细地址:深圳01东莞,招聘1人,详细地址:01惠州,招聘1人,详细地址:01长沙,招聘1人,详细地址:01郑州,招聘1人,详细地址:01成都,招聘1人,详细地址:01
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-30万*12薪
薪资福利:
全额六险一金 双休
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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