1. 负责晶圆在超洁净、超高真空环境下的全自动传输系统整体方案设计，完成多自由度传输机械手、晶圆预对准、缓存工位等核心模块的结构与流程规划，满足纳米级装备的高精度传输需求。 2. 针对晶圆传输过程中的碎片风险、位置偏差、表面污染等核心痛点，完成传输路径优化、运动参数迭代与接触力精准管控，实现晶圆全程零损伤、高精度流转。 3. 搭建晶圆传输全流程的精度测试与验证体系，基于激光干涉仪、机器视觉等手段完成重复定位精度、传输节拍、姿态稳定性等核心指标的标定与优化，输出完整的性能测试报告。 4. 对接上游核心零部件供应商，完成真空环境专用机械手、末端执行器、传感单元的选型与定制化开发，跟进部件加工、装配全流程，保障关键部件的交付精度与可靠性。 5. 开发晶圆传输系统的安全联锁与异常处置逻辑，实现断气、断电、传感异常等极端工况下的晶圆安全保护，避免核心贵重晶圆的损坏风险。 6.与运动控制、真空系统、光学对准等跨模块团队协同，完成传输系统与整机的联调适配，解决多系统协同运行时的时序冲突、精度匹配等集成问题，支撑整机产线级连续运行指标落地

1. 机械工程、精密仪器、机电一体化、自动化等相关专业硕士及以上学历，5年以上半导体领域精密传输系统研发经验。 2. 精通多自由度机械手的运动学原理，熟练掌握直驱电机、真空伺服驱动的控制特性，有大尺寸晶圆真空传输机械手的实际开发或调试经验。 3. 熟悉超高真空、Class 1级超洁净环境下的材料选型与结构设计规范，了解晶圆表面防护、颗粒污染管控的核心技术要求。 4. 熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件，掌握Ansys等有限元仿真工具，能独立完成传输模块的结构设计、刚度分析与动力学仿真。 5. 熟悉晶圆预对准、位置偏差视觉校正相关技术，有基于视觉的高精度定位、姿态补偿相关项目落地经验者优先。 6. 特别优秀者可适当放宽要求。