二、核心职责 工艺开发：主导砷化镓清洗工艺优化，包括SAPS/TEBO兆声波清洗技术应用，提升良率至98%以上。 设备管理：维护单片清洗设备（如盛美上海SAPS系列），完成40nm/28nm技术节点产线验证。 问题解决：解决外延片表面颗粒、金属污染等缺陷，降低客户投诉率至≤0.5%。 跨部门协作：与研发团队合作开发新型清洗方案，支持Mini/Micro LED专项组需求。

三、任职要求 硬性条件 学历：微电子/材料/化学硕士及以上，3年以上半导体清洗经验。 技术：精通砷化镓材料特性，熟悉单片清洗工艺（需提供案例证明）。 工具：掌握SEM、XPS等表面分析设备，能独立编写工艺报告。 优先项 有盛美上海、东京电子等设备厂商合作经验者。 参与过28nm以下先进制程清洗项目。