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30-60万
上海、武...
本科
5-8年
招聘 9 人
预计佣金
60.3K
08:57发布
72小时新发
HC多
JD基本信息
岗位职责
1.主导光学邻近效应校正(OPC)模型与配方的开发、验证及优化,解决先进工艺节点下的图形失真问题。 2.主导分析晶圆数据,识别并解决光刻工艺中的缺陷和难点,与光刻、刻蚀等团队协作提升整体工艺良率和效率。 3主导建立、优化并标准化OPC工作流程,编写Python或Perl脚本实现任务自动化,以提升工作效率和准确性。 4.作为技术核心,与设计、工艺、光罩厂等多部门紧密协作,并提供必要的技术支持。
任职要求
1.本科及以上学历,光学、物理、微电子、电子工程、化学工程或材料科学等相关专业 2.精通OPC原理与流程,熟悉基于规则的OPC和基于模型的OPC;掌握主流EDA工具,如Synopsys或Mentor的OPC工具。 3.深刻理解光刻工艺及半导体制造流程,熟悉KrF/ArF光刻机工作原理及相关量测设备。 4.具备较强的编程能力,熟悉Linux操作系统,能使用脚本语言开发自动化工具。 5.具备卓越的沟通能力、团队合作精神、分析及解决问题能力。部分岗位要求流利的英语沟通能力。 6.5年以上半导体行业OPC或光刻技术相关经验。
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
深圳,招聘3人,详细地址:深圳
武汉,招聘3人,详细地址:武汉
上海,招聘3人,详细地址:上海
职位要求
学历要求:
本科·统招·一本
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-60万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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