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硬件工程师/paclayout
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18-30万
武汉、深...
本科
3-5年
招聘 20 人
预计佣金
2.6K
1天前发布
72小时新发
HC多
外包
JD基本信息
岗位职责
岗位方向1:电力/电子硬件工程师-深圳 1、3年及以上车载OBC/DCDC/PDU硬件开发经验,有量产项目经验,熟悉OBC、DCDC、PDU产品的开发流程及测试方法; 2、具有丰富的OBC/DCDC/PDU产品硬件经验;熟悉高压大功率相关电路拓扑及隔离电源拓扑:如PFC、PSFB、DAB、LLC、Buck、Boost、反激等; 3、会使用Simetrix/Simplis等仿真软件; 岗位方向2:pcblayout-武汉 1、熟练掌握layout 工具,Zuken/Cadence 优先 2、3-5年PCBlayout工作经验,有高速信号设计/大功率 3、电源产品设计经验者更佳 岗位方向3:功能安全工程师-武汉/深圳 1、执行硬件组件分析(电子控制单元失效率计算、eFMEA) 2、工作3年以上硬件或功能安全相关领域经验 3、 有域控制器,抬头显示/中控屏等产品类似的电子电气元件经验者优先考虑;
任职要求
学历:本科以上 熟练基本的英文听说读写;
所属行业:
汽车核心零部件
职能分类:
嵌入式软件工程师
工作城市:
武汉,招聘10人,详细地址:经济技术开发区南太子湖创新谷
深圳,招聘10人,详细地址:深圳市宝安区福永街道怀德社区翠岗工业六区
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
18-30万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
1轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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