职位编号 J20260917092510136230
硬件工程师/paclayoutHC多外包
18-30万武汉市深圳市本科3-5年招聘 20 人预计佣金 2.6K9月17日 10:04发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
*代招公司北京科锐国际人力资源股份有限公司(求职者与该公司签定劳动合同，到客户公司工作)
必要条件:1、接受外包
2、有车规开发经验，工业或者消费电子可以接受
优先条件:1、接受外包
2、有车规开发经验，工业或者消费电子可以接受
目标公司/行业:/
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
岗位方向1：电力/电子硬件工程师-深圳
1、3年及以上车载OBC/DCDC/PDU硬件开发经验，有量产项目经验，熟悉OBC、DCDC、PDU产品的开发流程及测试方法；
2、具有丰富的OBC/DCDC/PDU产品硬件经验；熟悉高压大功率相关电路拓扑及隔离电源拓扑：如PFC、PSFB、DAB、LLC、Buck、Boost、反激等；
3、会使用Simetrix/Simplis等仿真软件；
岗位方向2：pcblayout-武汉
1、熟练掌握layout 工具，Zuken/Cadence 优先
2、3-5年PCBlayout工作经验，有高速信号设计/大功率
3、电源产品设计经验者更佳
岗位方向3：功能安全工程师-武汉/深圳
1、执行硬件组件分析（电子控制单元失效率计算、eFMEA）
2、工作3年以上硬件或功能安全相关领域经验
3、 有域控制器，抬头显示/中控屏等产品类似的电子电气元件经验者优先考虑；
任职要求
学历：本科以上
熟练基本的英文听说读写；
所属行业:汽车核心零部件
职能分类:嵌入式软件工程师
工作城市:
武汉，招聘10人，详细地址：经济技术开发区南太子湖创新谷深圳，招聘10人，详细地址：深圳市宝安区福永街道怀德社区翠岗工业六区
职位要求
学历要求:本科
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:18-30万 12薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:1轮
视频面试:可以接受
面试流程:-