本岗位归属技术支持中心，直属海外技术部，主要负责槟城区域客户的博通芯片全流程技术支持、方案落地、现场调试、问题闭环，维护高端海外客户关系，推动客户项目量产与持续放量，属于公司核心海外技术关键岗位。 一，客户全周期技术支持 覆盖售前、售中、售后完整业务链路： • 售前阶段：根据客户产品需求完成芯片方案选型、原理图审核、PCB布线评审、原厂参考设计交付，规避硬件设计风险。 • 售中阶段：负责客户样机Bring-up、硬件调试、功能测试、POC项目验证，配合客户完成样品导入。 • 售后阶段：现场故障排查、硬件失效分析、软硬件问题定位，跟进问题整改直至闭环，保障量产稳定性。 二、 跨部门协同与项目推进 • 协同销售、市场团队开展客户拜访、技术交流、方案演示、POC项目管控。 • 跟进客户项目进度，推动项目立项、样品导入、量产爬坡、订单放量。 • 同步原厂反馈客户技术痛点，搭建客户—深蕾—博通三方技术沟通链路。

学历专业：本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、计算机、自动化等理工类相关专业。 工作经验：具备3年以上网络、存储、硬件开发或FAE现场应用工作经验；有博通芯片相关技术服务经验者优先录用。 专业技术能力： • 具备扎实的高速电路、模拟电路、数字电路理论基础。 • 熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号完整性测试工具。 • 具备服务器、交换机整机Bring-up、硬件调试、疑难问题排查实战能力。 • 熟悉高速信号、电源完整性、硬件可靠性相关基础知识。 综合软性能力： • 优秀的海外客户沟通能力、现场应急问题处理能力。 • 具备独立推动项目、跨部门协作、进度管控能力。 • 工作风格严谨、结果导向，抗压能力强，可适应海外驻场工作。 语言能力： 中英文流利，口语及书面读写熟练，可完全适配海外客户全英文工作沟通环境。 本岗位只招聘马来人或马来华人